为了保证国产芯片产业持续性高速发展，在去年末，国内成立了南京集成电路大学，以保证对国内产业人才的输送；在今年初，清华大学在百年校庆之际，宣布增设一个集成电路学院，以助力国产芯片产业的崛起。

　　而在近日，电子科技大学也宣布了一条重磅消息，所申请的“集成电路产教融合创新平台”项目已经得到了教育部的批准。这个新项目的主要任务，就是让学生能够把从书本上学到的东西融合到实际应用中去。

    任正非此前就多次发出呼吁：要让自己的鸡，把蛋下到自己的窝里。

　　尹志尧教授也表示：我们已经给海外做了很多嫁衣了，在国家需要的时候，应该回来做些贡献了。

　　庆幸的是，人才培养、人才流失这些严峻的问题已经引起了我们的重视。

   但问题是，我们在现有设备技术层面的追赶，最多只能缩小与西方的差距，显然不足以完成反超，更不可能在以后彻底避免“卡脖子”的窘境。

　　因此，培养人才、使用人才显然要比芯片卡脖子问题更加严峻。

　　“人才”代表半导体产业的未来，芯片专项技术的突破，指向的是国内半导体产业的现在。

　　尽管近几年我国半导体不断打破着海外所垄断的技术设备，然而放眼国内整个半导体行业，依然存在着将近40万的人才缺口。我国半导体芯片的相关人才更是只有全球总数的4%左右，这与国内庞大的半导体消费市场相比，完全不匹配。

很显然，美国半导体产业能有今天的高度，很大程度上是华人工程师撑起来的。

　　然而，令人痛心的是，我国的芯片产业却相对落后，尤其是近几年，还屡屡遭到老美的“卡脖子”。可见人才流失才是根本原因。

　　在我们决定自主造芯之时，将绝大部分注意力都放在了专项技术的突破上，比如芯片制造技术、光刻设备研发技术、光刻胶等材料技术等等。这并没有错，而且我们也完全有理由相信，实现芯片的国产化只是时间问题。

小小的美国硅谷就约有25万名华人半导体工程师，而美国芯片产业中的顶尖人才更是有一多半都是中国人。不仅如此，这数十年内，老美的四大院每年都坚持着从我国招聘10-15个院士的习惯。

　　中微半导体创始人尹志尧教授在一次采访中透露：全球半导体材料专家的前六名几乎都是华人，就连他自己也曾经在英特尔工作了近二十年，芯片工艺迭代的许多解决方案都是由中国科学家提出来的。