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压合硅胶垫

产品特点

1. 产品采用美国进口硅胶原料,中间夹有耐高温,耐高压的玻纤布的硅胶复合材料,热压不易变形;  

2. 产品导热系数达 1.0,具有导热迅速且均匀,提高线路板质量、提高生产效率、节约能源、节省成本;  

3. 无硅油及化学品挥发、无污染;  

4. 本产品最高可耐高温达 280℃,具有很高的耐用性,可在 200℃的高温下连续使用。


产品用途

厚度:红色 1.6mm / 绿色 0.8mm;厚度依客户需求调整

1.  FPC厂家用来层压、热压的高温生产工艺,起到均温,均压,导热,缓冲等作用 

2.用於软性电路板或者软硬结合板生产过程中,具有良好的缓冲、抗压缩与压合的功用,可在高温的环境下反覆运动长期使用;