产品特点
1. 一种高导热硅板设计,在ACF Bonding粘接工艺上,可达到最大限度的拉伸强度和导热系数;
2. 优秀的热抵抗和灵活性;
3. 无硅油及化学品挥发、无污染;
4. 耐高温,最高可达400摄氏度。
产品用途
1. 热量的导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶体管;(TV、立体音响、收发器、计算机、复印机和传真等)
2. 替换陶瓷绝缘体,如铍氧化物、硼氮化物和铝土;
3. 热传导性媒介、冷却和温度传感器等。
微信公众号: